
ð Ultra-Performance Thermal Putty (Pink Edition)
āļĢāļ°āļāļēāļĒāļāļ§āļēāļĄāļĢāđāļāļāļĢāļ°āļāļąāļāļĄāļ·āļāļāļēāļāļĩāļ āļāđāļ§āļĒāļāđāļē Thermal Conductivity āļŠāļđāļāļāļķāļ 12.8 W/m.k
āđāļāļĨāļĩāđāļĒāļāļāļēāļĢāļĢāļ°āļāļēāļĒāļāļ§āļēāļĄāļĢāđāļāļāđāļāļāđāļāļīāļĄāđ āđāļŦāđāđāļŦāļāļ·āļāļāļąāđāļāļāļ§āđāļēāļāđāļ§āļĒ Thermal Putty āļĢāļļāđāļāļŠāļĩāļāļĄāļāļđ āļāļĩāđāļāļāļāđāļāļāļĄāļēāđāļāļ·āđāļāđāļāđāļāļąāļāļŦāļēāļāđāļāļāļ§āđāļēāļ (Gap)
āļĢāļ°āļŦāļ§āđāļēāļāļāļīāļāļāđāđāļĨāļ°āļāļīāļāđāļāđāļāđāļāđāļāļĒāđāļēāļāļŠāļĄāļāļđāļĢāļāđāđāļāļ āđāļŦāđāļāļĢāļ°āļŠāļīāļāļāļīāļ āļēāļāļāļēāļĢāļāļģāļāļ§āļēāļĄāļĢāđāļāļāļāļĩāđāļāļāļāļĩāđāđāļĨāļ°āļāļļāđāļĄāļāđāļēāļāļĩāđāļŠāļļāļāđāļāļāđāļāļāļāļĨāļēāļ
ð āļāđāļāļĄāļđāļĨāļāļēāļāđāļāļāļāļīāļ (Specifications)
āļŦāļąāļ§āļāđāļāļĢāļēāļĒāļĨāļ°āđāļāļĩāļĒāļāļĢāļļāđāļPink High-Performance EditionāļāđāļēāļāļēāļĢāļāļģāļāļ§āļēāļĄāļĢāđāļāļ (Thermal Conductivity)12.8 W/m.k
āļĨāļąāļāļĐāļāļ°āđāļāļ·āđāļāļŠāļąāļĄāļāļąāļŠāđāļāļ·āđāļāļāļĢāļĩāļĄāđāļāļ Putty (āļŠāļĩāļāļĄāļāļđ)āļāļļāļāļŦāļ āļđāļĄāļīāļāļēāļĢāđāļāđāļāļēāļ-50°C āļāļķāļ 250°CāļāļļāļāļŠāļĄāļāļąāļāļīāļāļīāđāļĻāļĐāđāļĄāđāļāļģāđāļāļāđāļē (Non-Conductive),
āđāļĄāđāļāļąāļāļāļĢāđāļāļāļāļēāļĒāļļāļāļēāļĢāđāļāđāļāļēāļāļĒāļēāļ§āļāļēāļāđāļāđāļāļāļīāđāļĻāļĐ āđāļāļ·āđāļāđāļĄāđāđāļāđāļāļāļąāļ§āđāļĄāđāđāļāļāļāļ§āļēāļĄāļĢāđāļāļāļŠāļ°āļŠāļĄâĻ āļāļļāļāđāļāđāļāļāļĩāđāļāļģāđāļŦāđāļĢāļļāđāļāļāļĩāđ "āļāļļāđāļĄāļāđāļē" āļāļĩāđāļŠāļļāļ
āļāļ§āļēāļĄāđāļŠāļāļĩāļĒāļĢāļāļāļāđāļāļ·āđāļāļāļĢāļĩāļĄ (Anti-Dry Technology):
āļŦāļĄāļāļāļąāļāļ§āļĨāđāļĢāļ·āđāļāļāđāļāļ·āđāļāļāļĢāļĩāļĄāđāļāđāļāļāļąāļ§! āđāļĄāđāļāļ°āļ§āļēāļāļāļīāđāļāđāļ§āđāđāļāļāļĩāđāļĢāđāļāļāļŦāļĢāļ·āļāļāđāļēāļāļāļēāļĢāđāļāđāļāļēāļāļŦāļāļąāļāļāđāļāđāļāļ·āđāļāļāđāļāđāļāđāļ§āļĨāļēāļāļēāļ āđāļāļ·āđāļ Putty āļāļ°āļĒāļąāļāļāļāļŠāļ āļēāļāļāļ§āļēāļĄāļāļīāđāļĄāđāļĨāļ°āļĒāļ·āļāļŦāļĒāļļāđāļ āļāļģāđāļŦāđāļāļĢāļ°āļŠāļīāļāļāļīāļ āļēāļāļāļēāļĢāļĢāļ°āļāļēāļĒāļāļ§āļēāļĄāļĢāđāļāļāđāļĄāđāļĨāļāļĨāļ
āļāļĢāļąāļāđāļāđāļāļāļ§āļēāļĄāļŦāļāļēāđāļāđāļāļąāđāļāđāļ (Custom Thickness) :
āļāđāļēāļāļāļēāļ Thermal Pad āļāļĩāđāļĄāļĩāļāļ§āļēāļĄāļŦāļāļēāļāļēāļĒāļāļąāļ§ Thermal Putty āļāđāļ§āļĒāđāļŦāđāļāļļāļāļāļģāļŦāļāļāļāļ§āļēāļĄāļŦāļāļēāđāļŦāđāļāļāļāļĩāļāļąāļāļāđāļāļāļ§āđāļēāļāđāļāđāđāļāļ 100% āđāļĄāđāļāđāļāļāļŠāļāđāļāļ Pad āļŦāļĨāļēāļĒāļāļāļēāļ
āđāļāđāļēāļāļķāļāļāļļāļāļāļāļāļĄāļļāļĄ (Deep Gap Coverage): āļāđāļ§āļĒāđāļāļ·āđāļāļŠāļąāļĄāļāļąāļŠāļāļĩāđāļāļąāđāļāđāļĨāļ°āļāđāļēāļĒāđāļāđ āļāļķāļāļŠāļēāļĄāļēāļĢāļāđāļāđāļēāļāļķāļāļāļīāļāļŦāļĢāļ·āļāļāļīāđāļāļŠāđāļ§āļāļāļĩāđāļāļĒāļđāđāļĨāļķāļāļŦāļĢāļ·āļāļāļĒāļđāđāđāļāļāļļāļāļāļĩāđāđāļāđāļāļāļīāļĨāļīāđāļāļāđāļāđāļēāđāļĄāđāļāļķāļ āļāđāļ§āļĒāđāļŦāđāļŦāļāđāļēāļŠāļąāļĄāļāļąāļŠāđāļāļāļŠāļāļīāļāļāļĩāđāļŠāļļāļ
āđāļāđāļāļāļĢāļīāļĄāļēāļāđāļĨāļ°āļāļ§āļēāļĄāļāļļāđāļĄāļāđāļē: āđāļŦāđāļĄāļēāđāļāļāļĢāļīāļĄāļēāļāļāļĩāđāđāļĒāļāļ° āđāļŦāļĄāļēāļ°āļŠāļģāļŦāļĢāļąāļāļāđāļēāļāļāđāļāļĄāļāļāļĄāļāļīāļ§āđāļāļāļĢāđ āļŦāļĢāļ·āļāļāļđāđāļāļĩāđāļāđāļāļāļāļēāļĢāđāļāļĨāļĩāđāļĒāļāļāļīāļĨāļīāđāļāļāļāļēāļĢāđāļāļāļ (VRAM) āđāļĨāļ°āđāļāđāļāļāļļāđāļāļŦāļĨāļēāļĒāđāļāļĢāļ·āđāļāļ
ð āļ§āļīāļāļĩāļāļēāļĢāđāļāđāļāļēāļāļāđāļēāļĒāđ āđāļ 3 āļāļąāđāļāļāļāļ
Apply: āļāđāļēāļĒ Thermal Putty āļĨāļāļāļāļāļīāļ VRAM, MOSFET āļŦāļĢāļ·āļāļāļīāđāļāļŠāđāļ§āļāļāļĩāđāļāđāļāļāļāļēāļĢāļĢāļ°āļāļēāļĒāļāļ§āļēāļĄāļĢāđāļāļ
Mount: āļāļĢāļ°āļāļ Heatsink āļŦāļĢāļ·āļāļāļļāļāļĢāļ°āļāļēāļĒāļāļ§āļēāļĄāļĢāđāļāļāļāļąāļāļĨāļāđāļ
Tighten: āļāļąāļāļŠāļāļĢāļđāđāļŦāđāđāļāđāļāļāļēāļĄāļāļāļāļī āđāļĢāļāļāļāļāļēāļāļāļīāļāļāđāļāļ°āļāļģāđāļŦāđāđāļāļ·āđāļ Putty āļāļĢāļ°āļāļēāļĒāļāļąāļ§āđāļĨāļ°āđāļāļāļŠāļāļīāļāļāļąāļāļāļīāđāļāļŠāđāļ§āļāđāļāļĒāļāļąāļāđāļāļĄāļąāļāļī